產(chǎn)品用途：
IC、液晶、晶振、PCB、精密測(cè)量?jī)x器，攝影器材、種子保存、醫(yī)療用品、古董珍品、檔案管理。光電材料與元件，光學(xué)儀器，光信息（資訊）產(chǎn)業(yè)，光通訊產(chǎn)業(yè)， 光電顯示，激光器和激光應(yīng)用，光電附設(shè)及電子元件，SMT 表面貼裝，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，攝影器材，制藥，化工等。

電子干燥柜在LED行業(yè)中的應(yīng)用：
LED，即發(fā)光二極管，包括大功率LED、SMD LED、直插LED、紅外LED、LED數(shù)碼管、LED點(diǎn)陣、LED發(fā)光條、閃爍LED、LED平面管、LED背光源等產(chǎn)品，由于存在樹(shù)脂和支架的非氣密閉封裝結(jié)合，所以都屬于潮濕敏感性元件。而潮濕敏感性元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環(huán)境下，陷于樹(shù)脂的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內(nèi)部的潮濕會(huì)產(chǎn)生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見(jiàn)的失效模式包括樹(shù)脂從芯片或引腳框的內(nèi)部分離(脫層)、導(dǎo)線損傷、芯片損傷和不會(huì)延伸到元件表面的內(nèi)部裂紋等。在一些極端的情況中，裂紋會(huì)延伸到元件的表面；*嚴(yán)重的情況就是元件鼓脹和爆裂(俗稱“爆米花”現(xiàn)象)。

目前smd 產(chǎn)品包括top view、side view 在客戶回流焊的時(shí)候出現(xiàn)死燈現(xiàn)象是目前這個(gè)業(yè)界的一個(gè)通病，而吸濕控制也是解決這個(gè)問(wèn)題的一個(gè)有效方法。主要方法有
1．縮短產(chǎn)品制程時(shí)間，嚴(yán)重按照等級(jí)要求控制產(chǎn)品成型后空氣中的置放時(shí)間。
2．對(duì)宜吸濕原物料生產(chǎn)前做烘焙除濕處理。
3．控制生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的溫度/濕度，半產(chǎn)品放置在干燥柜（防潮柜）中。